晶片公司排名前十全球10大晶片製造商

矽晶片是我們現在賴以執行日常生活的幾乎每一種現代計算裝置的大腦。感謝晶片製造商，它們被用於數以千計的產品中。這些不僅包括手機和電腦，還包括從汽車和電器到各種醫療裝置的一切。如果沒有計算機晶片，我們所知道的現代世界的大部分將陷入停頓。
晶片也稱為微電路或微晶片。晶片、半導體甚至積體電路這些術語通常可以互換使用。但是，有一些細微的差別。晶片是在描述保持我們日常使用的數百萬裝置有效執行所必需的微型積體電路時使用的通用術語。以下是全球十大微晶片和半導體公司及其詳細資訊。
10：德州儀器

德州儀器 (TI) 位於德克薩斯州達拉斯，現任 CEO 為 Rich Tstrongpleton。
德州儀器是世界上最大的晶片製造商之一，為移動裝置、模擬半導體和數字訊號處理器設計和製造晶片。它仍然生產使公司出名的產品——計算器。該公司於 1930 年開始從事石油和天然氣業務。然後他們繼續專注於防禦系統電子產品。他們於 1958 年開始製造半導體，目前擁有數萬項專利。1967 年，該公司負責發明了手持計算器。1970 年，德州儀器還推出了一種單晶片微控制器，它將所有計算元素組合到一個矽片中。
1990 年，TI 釋出了 TI-81 計算器。這是其最受歡迎的產品之一，並使該公司成為繪圖領域的領導者。1997 年，該業務的國防部分被出售給雷神公司。2016 年，該公司擁有約 45，000 項專利。截至 2021 年底，德州儀器的收入為 183.4 億美元。
9：英偉達公司

Nvidia Corp. 由 Jensen Huang、Curtis Pristrong 和 Chris Malachowsky 於 1993 年 4 月創立。它在 2021 年的收入為 166.8 億美元。該公司以其影片顯示卡而聞名。這些被認為是高階的，在數字藝術家和遊戲玩家中很受歡迎。
英偉達總部位於加利福尼亞州聖克拉拉，並在特拉華州註冊成立。這家美國公司為汽車市場和移動計算設計應用程式程式設計介面 (API)、圖形處理單元和片上系統 (SoC)。英偉達還生產人工智慧軟體和硬體，並已擴充套件到遊戲行業。
近年來，英偉達開始為平板電腦和智慧手機制造移動處理器。2020 年 9 月，該公司試圖收購 Arm Ltd。這將是有史以來規模最大的半導體收購之一。然而，由於監管問題增加，該交易於 2022 年 2 月失敗。
8：博通公司

Broadcom Inc. 位於加利福尼亞州聖何塞。陳福英為總裁。
Broadcom Inc. 是一家設計和製造各種半導體和軟體產品的美國公司。他們為軟體、無線、寬頻和儲存市場提供產品。
在所有半導體公司中，博通有著獨特的歷史。該公司最初由一對學生教授創立。來自加州大學洛杉磯分校的Henry Nicholas 和 Henry Samueli於 1991 年創辦了這家公司。到 1995 年，公司從洛杉磯的韋斯特伍德搬到了加利福尼亞的歐文。該公司在超過 15 個國家/地區擁有約 11，750 名員工。
他們生產模擬和數字半導體。他們還製造介面、處理器、交換機、路由器和光纖。該公司還為小型家庭、小型辦公室 (SOHO) 網路生產產品。博通在 2020 年的收入為 238.9 億美元。
7：美光科技公司（MU）

作為最大的晶片製造商之一，美光科技成立於 1948 年，總部位於愛達荷州博伊西。該公司的商業產品以 Ballistix 和 Crucial 品牌銷售。
美光科技公司是一家美國公司，生產計算機資料儲存和計算機記憶體，包括USB快閃記憶體驅動器和動態隨機存取儲存器。
美光科技專注於記憶體和儲存解決方案。他們的產品用於電子、計算機和汽車。他們的主要產品之一是快閃記憶體。他們還生產可重寫磁碟儲存。公司於1984年上市，2021年公司營收284.5億美元。
在所有半導體公司中，美光在 DRAM 產品的生產方面處於領先地位。DRAM（動態隨機存取儲存器）半導體是具有低延遲並提供高速資料檢索的裝置。隨著世界不斷改進和增加5G 技術，這一點很重要。與 4G 手機相比，具有 5G 功能的智慧手機通常具有高出 50% 的 DRAM。
6：高通公司（QCOM）

高通公司由 Irwin Jacobs 和 Andrew Viterbi 於 1985 年 7 月創立。總部位於加利福尼亞州聖地亞哥。
高通既是一家電信公司，也是一家半導體公司。他們設計無線通訊服務和產品。該公司以其專利的分碼多重進接 (CDMA) 技術而享譽全球。CDMA在無線通訊中發揮了至關重要的作用。他們製造用於許多移動裝置的 Snapdragon 晶片組。
作為最大的晶片製造商之一，該公司擁有大約 45，000 名員工。QCOM 2021 年的收入為 335.7 億美元。他們擁有多家子公司，包括 Digital Fountain、SnapTrack、Wilocity、Qualcomm 創新中心和 Airgo Networks。
Snapdragon 是一系列用於移動裝置的半導體產品。這些是由高通設計的。該公司有時將 Snapdragon 稱為移動平臺。Snapdragon 半導體用於各種系統，包括 Android、可穿戴裝置，甚至汽車。
5：英特爾公司

英特爾公司 (INTC) 是一家美國科技公司，總部位於加利福尼亞州聖克拉拉。
英特爾由 Gordon Moore 和Robert Noyce於 1968 年 7 月創立。Noyce 在微晶片的發明中也發揮了關鍵作用。這家特殊的晶片製造商是矽谷崛起的主要參與者，並幫助它成為今天的高科技中心。
英特爾專門從事主機板晶片組、積體電路和網路介面控制器的設計和生產。英特爾開發了 x86，這是大多數個人計算機中使用的處理器。他們為惠普、戴爾、聯想和宏碁等計算機製造商提供微處理器。他們還生產積體電路、圖形晶片、主機板晶片組、嵌入式處理器和網路介面控制器。
該公司的主要業務是為個人電腦生產微晶片。英特爾於 1971 年負責打造世界上第一個用於商業用途的微處理器晶片。自 2018 年以來，英特爾的收入每年都在增長。基於 2020 年的銷售額，英特爾是美國最大的微晶片生產商。2021年的年收入為790.2億美元。
4：格芯

Global Foundries 成立於 2009 年 3 月。他們目前的總部位於紐約的馬耳他。
Global Foundries 擁有約 15，000 名員工。Global Foundries 為包括計算、汽車和有線連線在內的市場生產晶片。該公司為大約 7% 的半導體行業生產晶片。這家晶片製造商是目前唯一一家在美國、歐盟和新加坡開展業務的公司。
該公司宣佈了近年來的幾項重要發展。IBM 的微電子部門於 2014 年 10 月宣佈出售給 Global Foundries。Global Foundries 於 2016 年從三星獲得了 14nm 14LPP FinFET 工藝的許可。然後在 2018 年，他們開發了基於三星 14nm 14LPP 工藝的 12nm 12LP 節點。
他們宣佈，他們的嵌入式磁阻非易失性儲存器將於 2020 年 2 月投入生產。這是半導體公司中首次生產現成的 eMRAM。該公司於 2021 年 4 月宣佈，他們將其全球總部從加利福尼亞州聖克拉拉遷至紐約馬耳他。該公司 2020 年的收入為 60 億美元。
3：聯華電子
聯電 (UMC) 成立於 1980 年，公司總部位於臺灣新竹新竹科學園區。UMC 擁有 12 個生產設施和大約 20，000 名員工。現任主席是Stan Hung。他們的網站稱，該公司 2021 年的收入為 77 億美元。
1980年5月，聯合微電子公司從工研院分拆出來。新公司正式成立，是臺灣第一家民營積體電路企業。1985年公司正式加入臺灣證券交易所。當時張忠謀是董事長。
聯華電子主要以生產積體電路及其半導體業務而聞名。作為最大的晶片製造商之一，它也是汽車行業的大型供應商。2000 年，他們成為第一家使用銅加工技術生產晶片的公司。2019 年，他們收購了三重富士通半導體公司。
2：三星電子

三星電子 (SEC) 於 1969 年 1 月在韓國水原成立。
三星電子是全球最大的半導體晶片製造商之一。SEC 在 74 個國家/地區設有銷售機構和裝配廠，擁有約 290，000 名員工。
自 2006 年以來，SEC 一直是全球最大的電視機生產商。從 2011 年開始，它在手機制造方面處於世界領先地位。它還聲稱自己是最大的儲存晶片製造商。它以平板電腦而聞名，尤其是基於 Android 的三星 Galaxy Tab。
三星的產品最常用於平板電腦和智慧手機。他們以三星 Galaxy 的名義生產自己的裝置系列。該公司還生產家用電器、機器人、醫療裝置和計算機硬體。他們的客戶包括諾基亞、索尼、蘋果和 HTC。三星製造了全球 17% 的半導體晶片。三星電子 2021 年的總收入為 279.6 萬億韓元。
1：臺積電

臺積電 (TSMC) 是全球最大、最有價值的半導體製造商。
臺積電，有時也被稱為臺積電，是一家跨國設計和製造公司。雖然它主要由外國投資者擁有，但它位於臺灣新竹的新竹科學園區。
臺積電由張忠謀於 1987 年在臺灣創立。31年後，張從公司退休。自 1993 年以來，臺積電一直在臺灣證券交易所上市，並於 1997 年在紐約證券交易所上市。臺積電目前生產 11，617 種產品並部署 281 種工藝技術。這家晶片製造商在 2020 年的收入為 455.1 億美元。
截至 2021 年 12 月，臺積電提供了全球 54% 的半導體晶片。臺積電為英特爾和蘋果等公司提供晶片，難怪它是世界上最大的晶片製造商之一。在全球範圍內，臺積電是第六大最有價值公司。鑑於晶片供應緊縮，臺積電在 2022 年錄得創紀錄的收益，並正致力於 2023 年的擴張。幾家半導體公司已經將其元件的生產外包給臺積電。